近期，晶澳科技、銘普光磁、福蓉科技、賽微電子、天鵝股份、美特林科、冠?？毓?、三豐智能等8家上市公司發(fā)布公告稱，擬對全資子公司進行增資，增資金額從2000萬元到67億元不等。
 

　　智能制造網(wǎng)通過梳理發(fā)現(xiàn)，本次擬增資全資子公司的原因主要包括完善資產(chǎn)結(jié)構(gòu)、緩解資金壓力、提升業(yè)務(wù)發(fā)展需要、推進項目建設(shè)等。

 

　　晶澳科技：
 

　　7月27日晚間消息，晶澳太陽能科技股份有限公司(簡稱“晶澳科技”)為改善全資子公司晶澳太陽能有限公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，緩解資金壓力，擬以自有資金人民幣67億元對晶澳太陽能進行增資，增資完成后晶澳太陽能注冊資本由人民幣約122.36億元增加至約189.36億元。
 

　　銘普光磁：
 

　　7月20日晚間，東莞銘普光磁股份有限公司(簡稱“銘普光磁”)發(fā)布公告稱，因公司戰(zhàn)略規(guī)劃及業(yè)務(wù)發(fā)展需要，銘普光磁擬以自有資金7000萬元人民幣對全資子公司東莞銘天產(chǎn)業(yè)投資有限公司(簡稱“東莞銘天”)進行增資。本次增資完成后，東莞銘天注冊資本由3000萬元變更為1億元。
 

　　福蓉科技：
 

　　7月20日消息，四川福蓉科技股份公司(簡稱“福蓉科技”)發(fā)布公告稱，公司擬使用募集資金4.4億元及其相應(yīng)利息向全資子公司福建省福蓉源新材料高端制造有限公司進行增資，用于實施募投項目“年產(chǎn)6萬噸消費電子鋁型材及精深加工項目”。另外，擬使用募集資金1.92億元及其相應(yīng)利息向全資子公司福建省福蓉源再生資源開發(fā)有限公司進行增資，用于實施募投項目“年產(chǎn)10萬噸再生鋁及圓鑄錠項目”。
 

　　賽微電子：
 

　　賽微電子于近日發(fā)布公告稱，公司擬使用部分募集資金及相關(guān)債權(quán)對公司全資子公司北京賽積國際科技有限公司(簡稱“賽積國際”)進行增資。本次增資完成后，賽積國際仍為公司全資子公司。

 

　　天鵝股份：
 

　　7月19日，山東天鵝棉業(yè)機械股份有限公司(簡稱“天鵝股份”)發(fā)布公告稱，根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)發(fā)展需要，擬以自有資金對全資子公司新疆天鵝現(xiàn)代農(nóng)業(yè)機械裝備有限公司(簡稱“新疆天鵝”)增資8,600 萬元人民幣。本次增資完成后，新疆天鵝注冊資本由1,400萬元增加至10,000萬元，仍為公司全資子公司。
 

　　美特林科：
 

　　7月14日消息，江蘇美特林科特殊合金股份有限公司(簡稱“美特林科”)近日發(fā)布公告稱，擬對全資子公司美特林科航空科技(安徽)有限公司(簡稱“美特林科安徽公司”)增加注冊資本3,000.00萬元人民幣，本次增資后，美特林科安徽公司注冊資本由原先的3,000.00萬元增加至6,000.00萬元人民幣。